中新网上海4月3日电 (记者 陈静)记者3日获悉，中国最大助人复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度“瓶颈”，研发应用成功研制全球首款基于二维半导体材料的集成32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”。

　　在32位输入指令的规模工智广泛控制下，“无极”可以实现最大为42亿的半导数据间的加减运算，支持GB级数据存储和访问以及最长可达10亿条精简指令集的体处程序编写。

　　北京时间2025年4月2日深夜，理器相关成果发表于国际知名期刊《自然》(Nature)。中国最大助人据悉，研发应用历经国际学术界与产业界十余年攻关，集成科学家们已掌握晶圆级二维材料生长技术，规模工智广泛并成功制造出只有数百个原子长度、半导若干个原子厚度的体处高性能基础器件。但要将这些“原子级精密元件”组装成完整的理器集成电路系统，却始终受困于工艺精度与规模均匀性的中国最大助人协同良率控制难题。过去，最高集成度仅停留在数百晶体管量级，始终未能跨越功能性微处理器的技术门槛。

　　经过五年技术攻关和迭代，复旦大学周鹏、包文中联合团队取得突破性成果：32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”成功问世。该处理器通过自主创新的特色集成工艺，通过开源简化指令集计算架构(RISC-V)，在国际上实现了二维逻辑功能最大规模验证纪录(集成5900个晶体管)，完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。

　　“我们用微米级的工艺做到纳米级的功耗。而极低功耗的CPU可以助力人工智能更广泛应用。”周鹏说。在这些二维半导体集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

　　据了解，“无极”的工艺流程非常复杂，参数设置依靠人工很难完成。引入机器学习AI赋能后，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。其集成工艺优化程度和规模化电路验证结果，均达到了国际同期最优水平。

　　据悉，在技术突破方面，团队致力于进一步提升二维电子器件的性能和集成度，突破当前晶体管集成度的瓶颈，使其在更多应用场景中具备更强的竞争力。

　　在产业化进程上，团队将加强与现有硅基产线技术的结合，推动核心二维特色工艺的产业化应用。通过与相关企业和机构的合作，加快二维半导体电子器件从实验室到市场的转化速度，使其能够尽快在实际产品中发挥作用，满足市场需求。(完)

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